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I-Connect007 十二月 15, 2021

2021年12月号第58期测试与检验 ...查看更多

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David Gronner, PCB Technologies Ltd. 十二月 03, 2021

数据无处不在。在人们尚未意识到数据的重要性时，数据只能等待着被人收集、分析和利用来创造价值。如果想针对新的挑战提出解决方案，那些在当下看起来似乎不太相关的数据可能最终会派上用场。例如，如果需要一份 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 十一月 19, 2021

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多

Sky News 十一月 10, 2021

铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多

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